实验台上的物体，正是他通过实验所得到的东西，呈现出一种银灰色，这种单晶硅相对于以前的单晶硅，一些细微的瑕疵已经消失了，但是还没有达到商易云的预想。

接下来的时间，继续做实验，却始终没办法更进一步，实验到了这种地步，商易云也知道很难继续提升，就准备休息一下，顺便思考接下来需要怎么做。

商易云休息的时候，心里也在想着事情，不过，今天的实验已经算成功了，毕竟他通过实验所得的单晶硅，消除了一些细微的瑕疵，尽管没有达到他的要求，但是使用这种单晶硅，制作成本就会低许多。

今天有了这种收获，心里已经十分满意了，商易云也清楚，硅材料的改进不是一天两天的事情。

从实验室走出来之后，商易云就前往了李云峰所在的地方，尽管今天所得到的硅材料晶体还有一些瑕疵，但是相对于之前的，却要好很多。

当他把硅材料的性能数据告诉李云峰的时候，对方瞬间被惊住了。

李云峰没有想到，只是用了半天的时间，就有了如此大的改进，他能看出来，使用这种硅材料，可以节约成本，带来更大的利润。

这一刻，商易云的地位在李云峰心中直线上升。

“商易云，我知道你的能力比较强，但是却没有想到竟然强到这种地步，只用了半天的时间，就对硅材料进行了改进。”

这个时候，李云峰的话语中满是惊讶，显然出乎了他的预料。

不过，商易云能够做到这种程度，对李云峰也十分有利。

和商易云一起来的人，正在研究中微子通讯技术，这种技术属于世界级的科研课题，自从前一天有了进展之后，就再也没有了进展。

面对这种情况，众人非常无奈，不过既然选择了这条路，就只能走下去。

除了李云峰和几个研究人员之外，都不知道商易云已经有了比较大的进展。

在实验室代理段时间之后，发现还是没有什么进展，商易云就离开了实验室。

来到实验基地已经三天了，他也找到了目标，现在只希望，离开的时候能有一个大的突破。

寒假一个月的时间，他不可能一直待在实验基地内，只要有了大的突破，他就会离开这里。

他现在还不如实验基地的研究人员，只能算是在这里面实习，所以他想离开这里，也不是一件麻烦的事情。

在回去的路上，他遇到了徐枫。

“怎么样，有没有什么收获？”

听到对方的问题，商易云也没有隐瞒，直接说出了上午的成果。

尽管商易云说话和平常一样，并没有炫耀的意思，但是徐枫听到了，心中却是久久难以平静。

他知道商易云的能力很强，过段时间绝对会出现成果，但是他没想到，刚过了一上午的时间，就给了他这么大的惊喜。

这一刻，徐枫看向商易云的目光，闪闪发亮，似乎发现了一件绝世珍宝一样。

面对徐枫明显不正常的眼神，商易云现在只想暴k对方一顿。

“我靠，你这是什么眼神？如果你再这样看着我，我就要动手了。”

说完之后，商易云就扬了扬自己的拳头，意思不言而喻。

这个时候，徐枫也知道自己太过心急了，他只是觉得商易云非常有能力，并没有其他意思。

“我真的没有其他意思，只是觉得和你成为朋友，是我这次前来的最大收获。”

对于徐枫的话，商易云心里也有些感触，他现在也把对方当做了朋友。

不过，接下来他还有一些事情，和对方聊了一段时间之后，都告别对方，前往了目的地。

现在他准备回到宿舍，好好研究一下接下来需要怎么做，就算在脑海中储存了大量的知识，但是也有一些遗漏的知识，导致研究无法更进一步。

他现在要做的事情，就是把这些遗漏的知识进行补充，然后再投入研究之中。

在此之前，他要先去食堂把午饭问题解决，才能专心研读那些资料文献。

当他来到食堂的时候，别人发现人还不多，想想也对，如果研究到了关键的地步，废寝忘食是常事。

面对这种情况，商易云打了饭之后，吃饱喝足，就回到了宿舍补充知识。

看了一些之前没有注意到的知识时，商易云陷入了沉思，思索了一段时间之后，他终于想明白了问题所在。

碰的一声，激动之下拍了一下桌子，发出了一道巨大的声响。

但是拍过之后就立刻后悔了，手上有了疼痛的感觉，完全是自找的。

不过，相对于手中的疼痛，他心中却十分高兴，因为他找到了能够继续改进硅材料的方法。

科学研究，需要细致的观察力，因为每个人都步骤都需要谨慎，有了些许差错，就可能影响实验的结果。

找到了问题所在，商易云恨不得立刻就前往实验室做实验，但是之后想了想，就放弃了这个想法。

现在已经是中午，等到下午再去也不迟。

找到了原因，商易云现在的心情非常好，躺在床上准备闭目休息一下。

好不容易等到下午两点，就直接前往了实验室，此时实验室已经开门，所以可以继续做实验了。

在做实验的过程中，商易云不敢有丝毫马虎，按照中午所想的步骤，一步一步来。

但是，尽管在实验的过程中没有出现差错，但是结果却差强人意，他不明白为什么会出现这种结果，就坐在一旁的凳子上思索。

突然，他看了看实验台，似乎明白了什么？

实验总会有失败，但是商易云却在一次一次的失败中，总结失败的原因。

终于，一个星期之后，商易云看着实验台上的硅材料，露出了笑容。

一个星期之前的东西，尽管也算有了大的进展，但是他心中还是有些不满意。

现在这个硅材料，存在杂质原子、空位团、自间隙原子团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷已经全部消失。

可以说，在热加工过程中，影响集成电路成败的一些因素完全消失了。